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助力“中国芯”崛起!汉思化学底部填充胶拓展工艺新境界

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发表于 2019-9-28 19:44:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
  9月25日,阿里巴巴正式对外发布了全球最强AI推理芯片——含光800AI芯片。该芯片的推理性能达到78563 IPS(每秒能处理7.8万张照片),比目前业界最好的AI芯片性能高4倍;能效比达到500IPS/W,是第二名的3.3倍,性能和能效比都做到了全球最强。
  作为国之重器,阿里巴巴此番在芯片领域的强势亮剑,实在让人激动不已。在经历过全球大洗牌之后,“中国芯”正在成为中国智造的崭新名片。
  
  芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,是计算机或其它电子设备的一部分。芯片作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业。
  近年来,在政策支持和市场需求双重拉动下,我国芯片产业快速发展,整体实力显著增强。去年《政 府工作报告》首次将推动芯片产业发展放在实体经济发展的首位。根据国家对芯片产业发展规划,要求2020年国内芯片自给率达到40%,国产替代空间高达4000亿以上。
  但我们知道,芯片制造是一个十分复杂的系统工程,任何一个环节出现短板,都会拉低芯片性能。打造具有全球竞争力的高性能芯片,不仅要突破芯片架构设计、制造工艺等高门槛,还要保证芯片的稳定性,这就对包括底部填充胶在内的部分原料部件提出了极高的要求。在此背景下,以专注于提供芯片级底部填充胶高端定制服务的东莞汉思化学脱颖而出,成为助力“中国芯”崛起的重要力量。
  汉思化学自主研制的汉思HS700系列底部填充胶,品质媲美国际先进水平。它是一种单组分、快速固化的改性环氧胶粘剂,能够迅速地浸透到CSP(FBGA)或BGA等芯片和线路板之间,具有优良的填充特性;固化之后能形成一种无缺陷的底部填充层,可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,提升芯片与基板连接的作用,从而提高元器件结构强度,有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性,延长其使用寿命。另外,汉思HS700系列具有可维修性高的特点,使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。
  
  汉思化学致力于芯片等产品行业的胶粘剂研发应用及定制服务,还可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统,提供高端定制的底部填充胶产品、相关应用方案及全面技术支持,让产品更加契合客户的实际应用,从而助力客户提升工艺品质,降低成本消耗,并实现快速交货。相关产品已受到华为、三星、小米、德赛、上汽、中国电子、北方微电子、VIVO、OPPO等知名品牌制造商的高度认可并投入使用。
  我们相信,在阿里、华为、紫光、中兴以及汉思化学等中国企业的共同努力下,“中国芯”终将在全球芯片大战中胜出,中国制造也将迈上新台阶!
 
(本文由零点的水友撰写,观点仅代表作者本人,不代表零点南方立场。如有侵权,请联系删除!!!)




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